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本文介绍了半导体生产线后道封装流程,并对相关设备的自动化程度进行分析。
半导体封装生产线工艺流程分析
【摘 要】
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本文介绍了半导体生产线后道封装流程,并对相关设备的自动化程度进行分析。
【机 构】
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沈阳建筑大学信息与控制工程学院
【出 处】
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科技广场
【发表日期】
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2010年08期
【基金项目】
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住房和城乡建设部项目(2010-K9-49)
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