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为了解决3D并行测试时测试功耗密度大造成的局部过热问题,提出一种热量敏感的并行测试方法.首先分析了众核芯片采用并行测试时面临的'热斑'问题.然后为避免单类同构芯核并行测试产生的'热斑'问题,提出无'热斑'的测试路径生成算法.实验结果表明,新方法能够有效地避免测试时的'热斑';缩短测试时间.