【摘 要】
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美国政府对华遏制政策从贸易战上升为科技战，力图实现以半导体为代表的高科技领域对华“脱钩”。2022年8月美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，10月又出台《出口管制条例》修订案，进一步加强尖端半导体和相关制造设备的对华出口限制，并且要求日本等同盟国步调一致，以达到全面封杀中国制造先进半导体能力的目的。日本政府积极参与美国在主要产业链领域遏制中国的战略，但此举将对日本半导体相关产业带来重大冲击，特别是
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美国政府对华遏制政策从贸易战上升为科技战，力图实现以半导体为代表的高科技领域对华“脱钩”。2022年8月美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，10月又出台《出口管制条例》修订案，进一步加强尖端半导体和相关制造设备的对华出口限制，并且要求日本等同盟国步调一致，以达到全面封杀中国制造先进半导体能力的目的。日本政府积极参与美国在主要产业链领域遏制中国的战略，但此举将对日本半导体相关产业带来重大冲击，特别是将使日本的半导体设备和材料制造企业蒙受巨大损失。对此，日本企业开始重视地缘政治带来的风险，对半导体领域的产业链进行重要调整，谋求新的发展战略。针对西方对我国高科技产业实施的“脱钩”“断链”战略，我们应高度重视并采取相应对策，应坚持国际合作和大力增强自主创新能力，构建新的发展格局。
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