【摘 要】
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随着集成电路技术快速发展,芯片的集成度和密度越来越大,体积和功耗越来越小,IC领域提出了一种新型的超摩尔定律的芯片设计思路——系统级封装(System in Package,SiP)。要在
【机 构】
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江南大学物联网工程学院,中国电子科技集团公司第五十八研究所
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随着集成电路技术快速发展,芯片的集成度和密度越来越大,体积和功耗越来越小,IC领域提出了一种新型的超摩尔定律的芯片设计思路——系统级封装(System in Package,SiP)。要在有限的芯片管脚下完成对整个SiP电路系统的测试变得极具挑战,急需寻求一种新的测试方法。为此,文中提出了一种基于边界扫描测试方法,在严格遵循紧凑性和完备性的指标下,通过对现有自适应算法中快速生成测试矩阵算法的优化,完成SiP芯片的互连测试。对比分析优化前后各算法的混淆率和紧凑性指标,验证了使用低权值的等权值算法能有效地提高
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