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期刊论文
锡珠对SMC电性能的影响
锡珠对SMC电性能的影响
来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:akk871204
【摘 要】
:
锡珠在表面组装生产中是一个常见的问题,它给组装的电路板带来的危害是非常严重的,轻则可以造成电路工作异常,重则可以损坏器件.仅对在电容、电感旁边锡珠的形成及对电路产生
【作 者】
:
郭秀民
【机 构】
:
宁波三星科技有限公司
【出 处】
:
电子工艺技术
【发表日期】
:
2003年6期
【关键词】
:
锡珠
印制电路板
迁移
焊剂
焊料
Solder pearlPCBMigrationFluxSolder
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锡珠在表面组装生产中是一个常见的问题,它给组装的电路板带来的危害是非常严重的,轻则可以造成电路工作异常,重则可以损坏器件.仅对在电容、电感旁边锡珠的形成及对电路产生的影响进行分析,并提出了解决办法.对在其它位置产生的锡珠未做展开讨论.
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