论文部分内容阅读
利用Gleeble 3500热模拟实验机,在800~1100℃、10~90min和6-20MPa条件下对Ti3SiC2和Ni进行真空扩散连接。通过正交实验,研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响,优选出最佳工艺参数。结果表明,扩散连接工艺参数显著影响Ti3SiC2/Ni接头的剪切强度。在1000℃、10min和20MPa实验条件下,获得的Ti3SiC2/Ni接头的剪切强度达到(121±7)MPa,接近Ti3SiC2陶瓷的剪切强度。