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研究了Cr-Si-Al和Cr-Si-Al-N两种薄膜的微观结构及电性能，结果表明：溅射态非晶Cr-Si-Al和Cr-Si-Al-N薄膜在加热到700℃的过程中，将析出两种晶化相，即Cr(Al,Si)2和Si微晶相；氮元素加至Cr-Si-Al非晶膜中，将阻碍其中晶化相的形核与长大；与Cr-Si-Al薄膜相比，Cr-Si-Al-N薄膜欲获得较小电阻温度系数（TCR）需要更高的退火温,Cr-Si-Al-N电阻膜具有更高的电学稳定性。