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硅-硅键合晶片在机械减薄过程中产生的应力使硅片产生弯曲变形,这种变形在其后的加工过程中会使图形发生扭曲或位移,导致硅片加工中途报废.经过应力消除处理后可以顺利完成加工.
硅-硅键合晶片在减薄过程中产生的应力及影响
【摘 要】
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硅-硅键合晶片在机械减薄过程中产生的应力使硅片产生弯曲变形,这种变形在其后的加工过程中会使图形发生扭曲或位移,导致硅片加工中途报废.经过应力消除处理后可以顺利完成加
【机 构】
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中国电子科技集团公司,模拟集成电路国家重点实验室
【出 处】
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微电子学
【发表日期】
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2002年5期
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