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通过原位生成反应，采用Cu?3.4%Ti和Cu?0.7%B中间合金，利用快速凝固技术制备纳米TiB2颗粒增强块体Cu?Ti合金，然后对合金在900°C进行热处理1~10 h。高分辨透射电镜(HRTEM)观察表明，在铜熔体中， Ti和B通过原位反应生成初始纳米TiB2颗粒和TiB晶须，TiB晶须的生成会导致TiB2颗粒粗化。初始TiB2颗粒沿晶界分布，会阻碍晶粒在高温下的生长。在对合金进行热处理时，晶粒内的Ti和B原子通过扩散反应生成二次 TiB2颗粒。对合金热处理前后的导电率和硬度进行测试。结果显示，生成的二次 TiB2颗粒能够延缓合金在高温下硬度的下降，合金的电导率和硬度随着热处理时间的延长而增加，在处理8 h时分别为33.5%IACS和HV 158。