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系统研究了时效工艺对QBe19铍青铜硬度和晶界反应量的影响。结果表明,QBe19经常规一次时效后,其硬度峰值和理想的晶界反应量各自对应的时效温度不匹配;改分级时效后,硬度峰值和理想的晶界反应量与对应的时效温度相匹配。文中给出了QBe19弹性接插件的分级时效工艺在生产流程中的合理位置。