论文部分内容阅读
3D NoC较高的功率密度容易造成温度过高,对系统性能和芯片可靠性造成负面影响。利用温度感知任务调度来控制节点温度的思路是在运行时把"热"节点上的任务迁移到"冷"节点上,这不可避免会出现迁移之后任务间通信距离变大进而影响整体性能。因此,在任务调度的过程中保持通信开销已经成为迫切需求。提出了分层次的ring/mesh混合拓扑结构RMH,可以在任务迁移的同时保持原来较小的通信延迟。仿真结果表明,相比于3D NoC拓扑结构,RMH拓扑可以有效缓解散热问题,并且平均减少31.1%的网络延迟。