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电子工业高密度封装和微型化的发展，要求设计者设计出体积小、壁薄的高性能连接器，而这就要求用于绝缘和固定接触件的塑料材料有更好的可塑性。表面安装技术和再流焊的使用必然要求把更小的元件安装在更密集的电路板上，这要求绝缘体的热性能和机械性能高于以往通常使用的许多绝缘材料的性能。材料供应商对这种不断变化的需求作出了相应的反应：扩大他们现有的产品系列，并推出了新的聚合物。然而，连接器材料的激增却使连接器设计者的工作更加复杂。区别相似材料的工作变得更加艰难和费时，它们之间在注塑和最终使用性能方面存在着细微的差别。文章