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本实用新型涉及一种可控硅芯片与钼片的烧结模具，包括烧结模具本体，烧结模具本体上设有多个中间开有便于纵向排气的孔，便于纵向排气的孔下方设有便于横向排气的孔，便于纵向排气的孔的顶部从上到下依次设有上层定位台阶、中层定位台阶和下层定位台阶，烧结模具本体四周开有台阶。本实用新型优点：定位精确，导热性能好，模具的通透性能好，便于真空的抽取和焊膏中助焊剂的排除。