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采用晶体相场法研究了二元合金形变过程中界面Kirkendall空洞的形貌演化和生长过程。研究表明,Kirkendall空洞优先在界面处形核,空洞尺寸随着演化时间和应变速率的增加而增大。在恒定和循环应变速率较大时,空洞发生明显的合并生长。当循环应变速率大于1.0×10?6时,空洞生长指数随应变速率的增加而增大;当循环应变速率小于9.0×10?7时,空洞生长指数随着应变速率的增加呈先增大后减小的变化规律。在相同的循环应变速率不同循环周期长度情况下,空洞生长指数随着循环周期长度的增加呈先增大