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研究了反应离心熔渗法制备高体积比SiCp/Al复合材料的工艺过程及其抗弯强度.结果表明:通过适当的粒度配比,可在低温、低离心力下熔渗制备组织均匀的高体积比SiCp/Al复合材料,SiC颗粒体积分数可达到63%;复合材料的强度在很大程度上依赖于SiC颗粒尺寸及界面反应程度,合适的界面结合及细SiC颗粒的掺入有利于复合材料强度的提高;基体热处理改变了SiC颗粒所受应力状态,提高了复合材料的强度,其最高值可达519 MPa.