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针对中国固态增殖剂试验包层模块（TBM）的结构材料CLF-1低活化铁素体／马氏体钢开展了真空电子束焊接试验，对焊接过程中形成的驼峰状焊瘤、空洞、焊缝气孔、裂纹等缺陷进行了成因分析，同时提出了控制措施，采用了表面聚焦小参数打底焊接、电子束圆波扫描下聚焦深熔焊接以及散焦修饰盖面焊接的方法对焊接工艺进行调整。结果表明，在调整了焊接工艺后，上述缺陷得到了很好的控制，焊接接头的力学性能满足要求，焊缝的金相组织中未出现有害相。