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人们对蜂窝电话、PDA（个人数字助理）、数字相机和其他同类产品，要求尽可能小而轻，相应要求内部元件更小、更轻，还要薄。正在发展中的一种新封装技术能满足这些要求，就是多层芯片堆积封装，可以在同样面积的封装中获得多芯片功能。这种技术称为三维（3D）封装。纵然小面积封装具有明显的优点，但另外还要满足轻和薄两种需要，这就是当今封装技术面临许多挑战的原因。如果多层叠装的三维封装总高度要求满足一定厚度，则每层芯片的厚度必须相对应。目前，超薄组装的难题是开发芯片处理、内部连接及减小温度应力的工艺技术。任意功能或组成，必