切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
产品的二次筛选试验影响分析
产品的二次筛选试验影响分析
来源 :集成电路通讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:poneey
【摘 要】
:
通过某种产品的二次筛选试验前后的参数数据分析,从一个侧面分析了二次筛选对产品造成的影响,定量的表征了影响的程度,为以后的二次筛选乃至一次筛选对产品寿命影响的全面分析奠
【作 者】
:
王峙卫
王守政
【机 构】
:
中国兵器工业第214研究所
【出 处】
:
集成电路通讯
【发表日期】
:
2008年2期
【关键词】
:
二次筛选
工序能力指数Cpk
漂移
分布图
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
通过某种产品的二次筛选试验前后的参数数据分析,从一个侧面分析了二次筛选对产品造成的影响,定量的表征了影响的程度,为以后的二次筛选乃至一次筛选对产品寿命影响的全面分析奠定基础。
其他文献
粘片烘干工艺中管壳内引线沾污问题探析
对粘片烘干工艺过程中各种工艺条件及工艺材料进行分析,找出影响内引线沾污问题的原因,通过理论和实验研究,找到最佳的工艺条件,并指出材料因素会对粘片烘干工艺产生较大影响
期刊
粘片
管壳
沾污
安可与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装
美国安可科技(Amkor Technology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。
期刊
倒装芯片封装
铜柱
开发
凸点
TI
德州仪器
点连接
美国
《集成电路通讯》2009年总目次
期刊
一种高效率TEC温度控制器的设计
介绍AD公司ADN8830的工作原理,以及利用ADN8830设计一种高效率的TEC温度控制器。
期刊
TEC
温度控制
PWM
H桥
PID
ADN8830
《集成电路通讯》2010年总目次
期刊
江苏中能打破多晶硅技术垄断
2006年3月,江苏中能落户徐州经济开发区。2007年10月,一期1500吨生产线正式投产。2007年8月,二期1500吨生产线也开始建设,并于2008年7月开始投产。2007年12月,江苏中能便开始计划
期刊
技术垄断
中能
江苏
多晶硅
经济开发区
生产线
投产
测试系统中动态电流的检测原理和实现方法
本文介绍了在测试系统动态电流测试中将待测电流信号转化成电压信号,并对电压信号进行处理,实现测试系统中动态电流的自动检测,利用PSPICE软件对测试原理进行了验证,并给出了测试
期刊
动态电流
静态电流
放大器
增益
PSPICE仿真
波形模拟器
内装双向横沟型MOS的蓄电池保护IC
日本富士电机公司最近开发了最适合于便携式设备电源用的超小型蓄电池保护IC。便携式设备的蓄电池为锂离子电池组。硅片上开有沟槽。沟槽侧面可作MOS晶体管使用。因此。比相
期刊
MOS晶体管
电池保护
IC
日本富士电机公司
便携式设备
沟型
内装
锂离子电池组
用微机并口实现数据传输的方法
介绍了PC并行端口在单片机、计算机等控制系统中作为数字I/O口的应用。在控制系统中,有许多的数字开关量、数字控制信号、数字信号等,都可以通过计算机并行端口进行采集;并将
期刊
数据端口
控制端口
状态端口
WinIo库
SPC技术在厚膜混合集成电路工艺中的应用
本文较为系统地介绍了SPC技术的基本概念,SPC控制图的选用方法,SPC技术在厚膜混合集成电路(简称HIC)工艺中的应用方法,它包括:确定主要工艺技术参数;HIC加工过程中的数据采集,控制图
期刊
SPC
统计过程控制
质量管理模式
控制图
与本文相关的学术论文