电路板红外图像具有分辨率低、对比度低、信噪比低、视觉效果模糊的特点,目前的图像配准算法用于电路板红外图像配准时,运算时间长且匹配准确度低。针对电路板红外图像的特点,梳理了图像配准方面的国内外研究现状,分析了SIFT算法的基本原理,对原有的SIFT算法进行了修改。对特征点的提取方式进行了改进,减少了不必要的特征点;改进了特征点的描述符,降低了特征向量的维数;在特征点匹配的时候加入了分层阈值。对改进的
为提高铝合金的耐蚀性,对经过二次阳极氧化的铝合金氧化膜进行了石墨烯改性处理,得到了硅烷偶联剂KH550/石墨烯复合薄膜。傅里叶红外光谱仪分析表明,电化学剥离制备的石墨烯经过羟基化处理后再经过KH550改性处理,石墨烯的-COOH与KH550的-NH2发生了缩合反应,说明KH550成功接枝到石墨烯上;该复合膜经过电化学测试后发现,复合膜的腐蚀电流密度明显降低,从阳极氧化膜的3.829×10
-4A/cm
2减小到1.325×10
-6A/cm
本文主要研究了镁合金表面Ni-P/Cu-Zn超疏水复合涂层的制备和耐蚀性。复合涂层通过化学镀镍磷、电镀铜锌合金、阳极氧化、表面修饰后获得,化学镀Ni-P层为内层,电镀Cu-Zn层为中间层,超疏水层为外层。对复合涂层的结构和性能进行了表征。实验结果表明,复合涂层与基底结合力强,无鼓泡脱落现象,涂层厚度约为34μm。Ni-P/Cu-Zn涂层氧化后表面形成微纳米结构,用十八烷基硫醇修饰后的涂层具有优良的超疏水性,水的表面接触角约为155°,涂层的自腐蚀电流密度相对于未修饰涂层和基底下降1~2个数量级,阻抗大幅提
采用电沉积技术,在低电压(3.0 V)下分别以乙酸、氯乙酸、二氯乙酸和三氯乙酸为碳源,在FTO导电玻璃基体上电沉积类金刚石薄膜。实验考察了氯代乙酸水溶液中氯原子的取代数量对类金刚石薄膜的厚度、形貌、结构以及电导率的影响。实验结果表明,在氯原子数量不同的氯代乙酸水溶液中电化学沉积类金刚石薄膜由易到难的顺序为:氯乙酸、乙酸、二氯乙酸、三氯乙酸。且在氯乙酸水溶液中电沉积所得薄膜的厚度以及电导率最大,在三氯乙酸水溶液中沉积的薄膜厚度及电导率最小,薄膜颗粒的粒径随着氯原子数量的增多而减小,薄膜的石墨化程度越来越强。
裂缝性低渗透油藏开发过程中,基质与裂缝之间存在窜流,窜流系数是描述这一过程的重要参数。通过建立全直径窜流模拟实验装置,开展了室内窜流实验研究,求得不同岩心的形状因子及窜流系数,并应用窜流系数预测了渤海目标油田低渗透储层压裂井产能。结果表明在全直径岩心网格尺寸相同、几何形态相同、定围压的情况下,各岩心的裂缝渗透率和形状因子相近;岩心的窜流系数随着基质渗透率的增加而增加,且增加幅度较大,为1.75×10-5~2.74×10-4。应用窜流系数计算出了目标油田不同储层的
针对传统神经网络模型存在的缺陷,引入遗传算法和模糊运算建立遗传算法-模糊径向基神经网络模型(GA-FRBFNNM),介绍了模型结构和仿真思路。以自润滑镀层耐磨性为研究主题开展正交实验,在正交实验结果中任取10组数据作为训练样本用于模型训练,其余6组数据作为测试样本用于模型性能测试。结果表明:GAFRBFNNM的预测值更接近于真实值,其预测精度明显高于相同结构的径向基神经网络模型,验证了该模型是有效的,能够更准确预测自润滑镀层耐磨性。主要归因于引入模糊运算使得径向基神经网络全部节点都具备特定意义,另外引入遗
当前国内特超轻系列轴承通常在热处理前的车工工序加工牙口,但是特超轻轴承本身特性与热处理都会导致牙口变形,导致密封圈无法装入且密封性能下降。经过研究,采用优化后加工工艺在热处理后配用专用工具装夹再硬车牙口,解决此问题,满足了使用需求。
在对32216轴承常规抽检试验过程中,发现一套轴承在安装到试验轴上准备试验时,轴承内圈断裂。通过失效分析找到内圈断裂原因,提出改进建议,及时通知生产单位,避免不必要的损失,提高了轴承的寿命及可靠性。
Techniques for dimensionality reduction have attracted much attention in computer vision and pattern recognition. However, for the supervised or unsupervised case, the methods combining regression ana
为提高储层孔隙结构的定量评价及认识,以促进原油的高效开采,针对鄂尔多斯盆地永宁油田顺宁—洛河北区长6低孔低渗储层,利用毛管压力曲线求取孔隙结构的分形维数来定量描述孔隙结构的复杂程度。结果表明1)研究区68块样品的孔隙结构分形维数为2.34~2.91,说明储层孔隙非均质性较强;2)68块样品中有21块样品在线性拟合的结果中存在曲线分段的特征,表明不同的孔径范围具有不同的分形维数;3)分形维数可以指示孔隙结构发育的程度,Ⅰ类孔隙结构的分形维数小于2.77,Ⅱ类孔隙结构的分形维数为2.78~2.83,Ⅲ类孔隙结