【摘 要】
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据《日经微器件》2008年第6期报道,日立金属公司日前开发出目前业界最小的MEMS-3轴加速度传感器,外形尺寸仅为2.5mm×2.5mm×1mm。采用压敏电阻型树脂封装形式。该封装尺寸比
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据《日经微器件》2008年第6期报道,日立金属公司日前开发出目前业界最小的MEMS-3轴加速度传感器,外形尺寸仅为2.5mm×2.5mm×1mm。采用压敏电阻型树脂封装形式。该封装尺寸比同类产品缩小了30%的体积,重量为14mg,也比同类产品降低了46%,具有2万g以上的耐冲击性,在3V工作时的电
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