【摘 要】
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前处理工艺主要应用于在电子器件、半导体电镀中,其主要作用是去除金属基材表面氧化层同时粗化基材表面,使得电镀金属层与基材良好附着,目前市场上主要采用混合强酸处理,主要
【机 构】
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前处理工艺主要应用于在电子器件、半导体电镀中,其主要作用是去除金属基材表面氧化层同时粗化基材表面,使得电镀金属层与基材良好附着,目前市场上主要采用混合强酸处理,主要是硫酸、硝酸、盐酸按10:1:0.5混合配比,使用强酸处理表面氧化层,劣势是由于采用大量强酸导致去氧化时化学稳定性不足,极易导致基材表面过蚀,进而影响产品尺寸.本研究使用新型化学抛光的方法对紫铜铜粒进行电镀前的去污去氧化处理,使铜材表面平滑光亮,并用镀液之主盐作活化,以达到直接在铜粒表面电镀银后结合力好,镀层表面光亮可焊性好的目的.
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