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用电沉积的方法在铜表面制备了Ni-SiC纳米复合镀层，研究了不同的工艺参数，包括阴极电流密度、镀液中纳米SiC悬浮量、镀液pH值、镀液温度和搅拌速度对复合镀层的沉积速率的影响。结果表明：在实验电流范围内，镀层的沉积速率随着阴极电流密度的增大呈线性上升的趋势；随着镀液中纳米颗粒悬浮量、镀液pH值及搅拌速度的增大而增大，当达到一定值时，又开始下降；随着镀液温度升高，逐步降低。最佳参数为：不烧焦镀层前提下的最大电流，纳米颗粒体积质量为5g／L，pH值3．5—4．0，温度30℃，搅拌速度为中高速。