【摘 要】
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随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在印制电路板内部嵌入埋铜块的制作工艺,称之为嵌埋铜板.根据埋铜块产品空间利用和
【机 构】
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广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518028
【出 处】
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2016春季国际PCB技术/信息论坛
论文部分内容阅读
随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在印制电路板内部嵌入埋铜块的制作工艺,称之为嵌埋铜板.根据埋铜块产品空间利用和不同层间散热导通通道搭建的需要,铜块上会有功放槽设计,以便安装特殊的功能性模块,或者下沉的器件,从而实现整体体积小型化、散热效果,减少了信号传输的串扰影响.文章主要讲述了埋铜板特征功放槽的制作工艺及其平整度的控制方法.
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