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近年来，随着微电子技术的飞速发展，对应于该领域的树脂基电子封装材料的韧性提出了更高的要求。使得传统的树脂基体受到了严峻的挑战，树脂基体的韧性仍然不能满足作为电子封装材料的要求。因此，提高树脂基体的韧性成为目前研究的重点。综述了作为电子封装材料的几种树脂基体（环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂、聚酰亚胺、氰酸酯）的各种增韧改性的方法。在引用大量文献的基础上，展望了树脂基电子封装复合材料的发展趋势。