【摘 要】
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在功率混合电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高。在这方面传统的芯片组装方法如导电银浆粘接不能满足要求。本文介绍了一种新的功率芯片组装工艺--真空共晶焊接工
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在功率混合电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高。在这方面传统的芯片组装方法如导电银浆粘接不能满足要求。本文介绍了一种新的功率芯片组装工艺--真空共晶焊接工艺,文章选用Au80Sn20焊料对毫米波GaAs功率芯片的焊接工艺进行了较为系统深入的研究,对焊接时气体保护、焊片大小、焊接压力、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析,并实现较高的焊接质量,X射线检测结果表明,GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90%以上。
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