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采用碱催化正硅酸乙酯（TEOS）的溶胶-凝胶法与分子模板法相结合，通过旋转涂覆在硅衬底上制备了掺杂聚酰亚胺（PI）的纳米多孔SiO2薄膜，并利用差热分析（DSC—TGA）、红外吸收光谱（FTIR）、原子力显微镜（AFM）、X射线衍射（XRD）、台阶仪（Atomic—Profiler）等对薄膜的性能进行了分析表征。结果表明，所制备的SiO2／PI杂化多孔薄膜为多孔的无定型结构，具有较好的热稳定性及力学性能，一层膜和两层膜的平均孔径分别为68和72nm，厚度分别为917和1288nm。