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2011年度秋季Intel开发者论坛（IDF）9月13至15日在美国旧金山的莫斯克尼会议中心举行。备受瞩目的Ultrabook超级本，以及下一代处理器Ivy Bridge的最新消息等都成为大会重点。此外，还有众多新技术齐齐亮相，成为业界的一场技术盛宴。一直以来，IDF都是业界新技术展示前瞻和预演的地方，那么今年IDF除了已经日渐接近我们的技术之外，还有什么技术在未来可以大放异彩？
更轻薄，Ultrabook来了
在今年Computex上，Intel就推出了Ultrabook的概念，让笔记本变得更轻更薄的同时具有超长的待机时间和较高的性能，是未来笔记本的发展趋势，Intel计划在2012年让Ultrabook占据40%的市场份额，未来更是成为笔记本市场的主流产品。Ultrabook的核心在轻薄低功耗，但并不是性能打折，在本次IDF展会上Ultrabook成为媒体关注的焦点，会场专门设置了Ultrabook的独立展区，除了联想、宏碁、华硕、东芝等一、二线品牌PC厂商外，富士康、和硕、英业达等OEM或ODM厂商巨头也展示了自家生产的Ultrabook笔记本。 根据Intel的计划，第一代Ultrabook在今年年底就会上市。
值得一提的是，目前第一代Ultrabook还是以Sandy Bridge为主要平台，下一代Ivy Bridge处理器则将以更低的功耗、更高的效能和更长的续航力让用户对Ultrabook有更多新的期待。除了Ivy Bridge之外，Intel也进一步说明了将在2013年登场的Haswell平台，不仅功耗会更低（约10~20W），电池续航力也将会更长。
显示性能大幅提升22nm Ivy Bridge处理器
由于诸多原因，本来应该在今年年底推出的22nm处理器Ivy Bridge将推迟到明年第一季度，但在本次IDF上，Ivy Bridge处理器仍然成为重要的看点之一，Intel展示了Ivy Bridge架构支持诸多新特性。Ivy Bridge将制作工艺提升至22nm，同时还带来更强的核芯显卡模块，并且支持DX11，拥有更强的3D显示性能。
Ivy Bridge的亮点在于采用22nm制造工艺，使用了Intel最新的3D晶体管技术，让晶体管密度更高，实现在相同面积上搭载更多的晶体管。在处理器架构方面，继续内置PCH北桥控制器，并仍集成IA核心、图形处理核心、媒体与显示引擎、内存控制器、PCI-E控制器、环形联通总线模块、L3智能共享缓存等，和Sandy Bridge相比架构变化不大，不过功耗大幅降低，最低可达35W，而最大的变化在核芯显卡的部分，Ivy Bridge可以看成是集成了新一代核显的融合处理器。Ivy Bridge内置的HD Graphics显示核心开始支持DX11、OpenCL3.1，图形处理核心的数量也由12提升到了16个，并且支持三屏显示，因此新一代核显的性能将能有明显的提升，相比第一代Sandy Bridge，Ivy Bridge核芯显卡的性能有约60%的提升，已经可与AMD A8系列内置显卡抗衡。
Intel平板电脑拥抱Android
在微软向ARM示好之后，Intel和Google也走到了一起。在本届IDF上，Intel请来了Google副总裁安迪鲁宾，展示了基于Intel处理器，运行Android系统的平板电脑，它同时也将支持Windows8操作系统。安迪鲁宾明确表示未来Android将针对Intel处理器进行底层的优化。
首款Intel平板电脑采用x86架构的Medfield平台，基于SOC Atom处理器，频率可达1.8GHz，面积更小功耗低，用于平板电脑将更能提升设备的性能，集成的图形核心、视频解码核心等多种组件，看起来规格相当不错。而Intel也表示在2012年将有基于Intel芯片的智能手机面世。随着Intel和Google的合作，未来移动终端操作系统市场将是Windows 8和Android的天下。而Intel拥抱Google，微软支持ARM架构，彻底打破了PC与通信阵营的界限。对厂商来说，可以自由采用任何架构、任何软件系统，将使整个移动互联产业的发展大大提速。
越来越近的Thunderbolt
在IDF上，Intel宣布Thunderbolt接口将于2012年正式在PC上得到普及，这个新的高速传输接口离我们越来越近了。目前应用该接口的仅有苹果的PC和笔记本，宏碁和华硕将会率先发布拥有这一高速接口的产品，到时候Thunderbolt接口的周边设备也将同步推出。
Thunderbolt技术将PCI Express和DisplayPort整合到了单一的串行接口中，并明显提升了传输速率，最高可达10Gbps。不过由于电气性能限制，目前最长的传输距离为3米，而在不久之后有望扩展到10米。在第一代Thunderbolt技术中，采用铜线缆传输而不是最初预计的光纤传输，有效地降低了成本。
SNB-E上市在即 X79亮相
在本次IDF上，除了备受关注的22nm处理器Ivy Bridge之外，还有即将上市的SNB-E处理器，Sandy Bridge-E处理器最大变化是内置DDR3-1333四通道内存控制器和由CPU提供的两条PCI-E X16通道，内存带宽大大提升，性能也随之提升不少，接口也改为LGA2011。在芯片组方面，与之对应的则是X79。在本届IDF上，不少主板厂商展出了X79芯片组主板，为即将推出的SNB-E处理器提供支持。
Intel其它前瞻性技术
除了上面一些即将被应用或推出的产品和技术，IDF还是一些未来概念性技术的集散地。Intel在IDF演示了近阈值电压处理器（Near-Threshold Voltage Processor）技术，可大幅降低能耗。这款概念CPU在有必要时可以快速运行，在负载较轻时可把功率降低到10毫瓦以下，功耗很低，一个邮票大小的太阳能电池足以提供PC所需的电力。这款实验芯片并非产品，但这项研究的成果可转化到未来各种产品上。
混合内存立方体（Hybrid Memory Cube）是美光公司与Intel共同开发的概念式DRAM。与目前的DDR3相比，这种新的内存设计方法能够将能效提高7倍。混合内存立方体采用层叠式内存芯片配置，形成紧凑的“立方体”并使用高效的全新内存接口，为传输每比特数据的能耗设立了新的标杆，可支持每秒一万亿比特的数据传输速度。
更轻薄，Ultrabook来了
在今年Computex上，Intel就推出了Ultrabook的概念，让笔记本变得更轻更薄的同时具有超长的待机时间和较高的性能，是未来笔记本的发展趋势，Intel计划在2012年让Ultrabook占据40%的市场份额，未来更是成为笔记本市场的主流产品。Ultrabook的核心在轻薄低功耗，但并不是性能打折，在本次IDF展会上Ultrabook成为媒体关注的焦点，会场专门设置了Ultrabook的独立展区，除了联想、宏碁、华硕、东芝等一、二线品牌PC厂商外，富士康、和硕、英业达等OEM或ODM厂商巨头也展示了自家生产的Ultrabook笔记本。 根据Intel的计划，第一代Ultrabook在今年年底就会上市。
值得一提的是，目前第一代Ultrabook还是以Sandy Bridge为主要平台，下一代Ivy Bridge处理器则将以更低的功耗、更高的效能和更长的续航力让用户对Ultrabook有更多新的期待。除了Ivy Bridge之外，Intel也进一步说明了将在2013年登场的Haswell平台，不仅功耗会更低（约10~20W），电池续航力也将会更长。
显示性能大幅提升22nm Ivy Bridge处理器
由于诸多原因，本来应该在今年年底推出的22nm处理器Ivy Bridge将推迟到明年第一季度，但在本次IDF上，Ivy Bridge处理器仍然成为重要的看点之一，Intel展示了Ivy Bridge架构支持诸多新特性。Ivy Bridge将制作工艺提升至22nm，同时还带来更强的核芯显卡模块，并且支持DX11，拥有更强的3D显示性能。
Ivy Bridge的亮点在于采用22nm制造工艺，使用了Intel最新的3D晶体管技术，让晶体管密度更高，实现在相同面积上搭载更多的晶体管。在处理器架构方面，继续内置PCH北桥控制器，并仍集成IA核心、图形处理核心、媒体与显示引擎、内存控制器、PCI-E控制器、环形联通总线模块、L3智能共享缓存等，和Sandy Bridge相比架构变化不大，不过功耗大幅降低，最低可达35W，而最大的变化在核芯显卡的部分，Ivy Bridge可以看成是集成了新一代核显的融合处理器。Ivy Bridge内置的HD Graphics显示核心开始支持DX11、OpenCL3.1，图形处理核心的数量也由12提升到了16个，并且支持三屏显示，因此新一代核显的性能将能有明显的提升，相比第一代Sandy Bridge，Ivy Bridge核芯显卡的性能有约60%的提升，已经可与AMD A8系列内置显卡抗衡。
Intel平板电脑拥抱Android
在微软向ARM示好之后，Intel和Google也走到了一起。在本届IDF上，Intel请来了Google副总裁安迪鲁宾，展示了基于Intel处理器，运行Android系统的平板电脑，它同时也将支持Windows8操作系统。安迪鲁宾明确表示未来Android将针对Intel处理器进行底层的优化。
首款Intel平板电脑采用x86架构的Medfield平台，基于SOC Atom处理器，频率可达1.8GHz，面积更小功耗低，用于平板电脑将更能提升设备的性能，集成的图形核心、视频解码核心等多种组件，看起来规格相当不错。而Intel也表示在2012年将有基于Intel芯片的智能手机面世。随着Intel和Google的合作，未来移动终端操作系统市场将是Windows 8和Android的天下。而Intel拥抱Google，微软支持ARM架构，彻底打破了PC与通信阵营的界限。对厂商来说，可以自由采用任何架构、任何软件系统，将使整个移动互联产业的发展大大提速。
越来越近的Thunderbolt
在IDF上，Intel宣布Thunderbolt接口将于2012年正式在PC上得到普及，这个新的高速传输接口离我们越来越近了。目前应用该接口的仅有苹果的PC和笔记本，宏碁和华硕将会率先发布拥有这一高速接口的产品，到时候Thunderbolt接口的周边设备也将同步推出。
Thunderbolt技术将PCI Express和DisplayPort整合到了单一的串行接口中，并明显提升了传输速率，最高可达10Gbps。不过由于电气性能限制，目前最长的传输距离为3米，而在不久之后有望扩展到10米。在第一代Thunderbolt技术中，采用铜线缆传输而不是最初预计的光纤传输，有效地降低了成本。
SNB-E上市在即 X79亮相
在本次IDF上，除了备受关注的22nm处理器Ivy Bridge之外，还有即将上市的SNB-E处理器，Sandy Bridge-E处理器最大变化是内置DDR3-1333四通道内存控制器和由CPU提供的两条PCI-E X16通道，内存带宽大大提升，性能也随之提升不少，接口也改为LGA2011。在芯片组方面，与之对应的则是X79。在本届IDF上，不少主板厂商展出了X79芯片组主板，为即将推出的SNB-E处理器提供支持。
Intel其它前瞻性技术
除了上面一些即将被应用或推出的产品和技术，IDF还是一些未来概念性技术的集散地。Intel在IDF演示了近阈值电压处理器（Near-Threshold Voltage Processor）技术，可大幅降低能耗。这款概念CPU在有必要时可以快速运行，在负载较轻时可把功率降低到10毫瓦以下，功耗很低，一个邮票大小的太阳能电池足以提供PC所需的电力。这款实验芯片并非产品，但这项研究的成果可转化到未来各种产品上。
混合内存立方体（Hybrid Memory Cube）是美光公司与Intel共同开发的概念式DRAM。与目前的DDR3相比，这种新的内存设计方法能够将能效提高7倍。混合内存立方体采用层叠式内存芯片配置，形成紧凑的“立方体”并使用高效的全新内存接口，为传输每比特数据的能耗设立了新的标杆，可支持每秒一万亿比特的数据传输速度。