深南封装基板项目通过国家验收入选“国家技术创新示范企业”

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2012年12月17-18日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(下称02重大专项)实施管理办公室和总体组组织项目验收专家对深南电路承担的02重大专项“高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化”项目进行了项目验收。
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