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采用"铆钉法"制备了界面为曲面的Ti-Cu扩散偶.用光学显微镜和彩色金相技术,研究了真空保温过程中界面的迁移情况及其影响因素.结果表明,界面迁移受原子扩散控制;温度、保温时间是影响扩散的主要因素.
Ti-CU固相扩散界面研究
【摘 要】
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采用"铆钉法"制备了界面为曲面的Ti-Cu扩散偶.用光学显微镜和彩色金相技术,研究了真空保温过程中界面的迁移情况及其影响因素.结果表明,界面迁移受原子扩散控制;温度、保温时
【机 构】
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中国石油大学(华东)机电工程学院材料系
【出 处】
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热加工工艺
【发表日期】
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2004年期
【基金项目】
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国家自然科学基金;
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