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随着信息产业的飞速发展，高频信号设备，如高速计算机、移动电话、卫星通信等，都已从兆赫频段扩展到千兆赫，这就意味着对它们所用的微波电路基板提出了更高的要求。长期以来，高频微波基板几乎没有越出使用聚四氟乙烯的老传统，但是，它有若干缺点：1）玻璃化温度低，因而刚性差；2）加工复杂，因而成本高；3）金属化孔镀层与孔壁的结合力弱，因而可靠性不高。多年来，美国GIL科技公司一直在研制替代聚四氟乙烯的材料，经过姐妹公司的合作，终于研制成功了TPA板材，这种材料克服了上述缺点，从而获得了美国专利。本文介绍了TPA层压板的