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孔内空洞是沉铜工艺中的一种常见缺陷,孔内空洞会使产品产生开路,引发PCB可靠性(功能性)失效,是PCB行业长期存在的一大困扰.文章通过对PCB加工过程梳理,从水平沉铜孔内空洞产生的原因出发,对水平式沉铜的流程、设备和控制环节进行分析和探讨,为业界同行对孔内空洞预防和减少,提供一定的参考和借鉴.