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现在,人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺.但是,尽管有许多先进技术,焊膏印刷工艺仍被认为是由多达39个相互作用的变量组成的"黑色工艺",这39个相互作用的变量到目前为止仍是个奥秘.本文重点为开发球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)组装工艺制定了指南.
BGA和CSP组件的焊膏印刷指南
【摘 要】
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现在,人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺.但是,尽管有许多先进技术,焊膏印刷工艺仍被认为是由多达39个相互作用的变量组成的"黑色工艺",这39个相互作用的变
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2001年8期
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