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微钻单晶硅切削工具用于制造三维微形状工件。微钻是一个D形横截面，切削刃的半径为0.5μm的电磨工具（WEDG）。结果表明：实现切割延性域切削深度为0.1μm，间隙角大于0°，以防止在孔入口处断裂。最小的机加工的孔直径为6.7μm，这是最小的不只是在本研究中，也是迄今使用的最小切削工具钻孔。对半导体单晶硅滚磨加工技术是很好的促进。