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本文基于CFD理论基础建立了某大功率模块热仿真模型,对模型进行了网格划分与求解,对仿真结果进行了分析,指出了初始方案的不足之处。通过Bn(热瓶颈)和Sc(热捷径)等算法对该模块散热进行了优化,优化后的芯片最大温差降低15℃,芯片最大温度降低9℃,说明了Bn和Sc算法的有效性。本文所用到的散热分析思路及优化算法亦对类似产品的散热分析及优化提供了一定的参考意义。