超薄无铅封装获得重大突破

来源 :今日电子 | 被引量 : 0次 | 上传用户：SHAWSHAW11

【摘要】

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近日,两种面向逻辑、RF应用及分立功率器件的封装在超薄无铅封装方面取得重大突破,这两种封装是由Philips Semiconductors公司推出的.其中,MicroPakⅡ是世界上最小的无铅逻辑

【出处】

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今日电子

【发表日期】

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2006年9期

【关键词】

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超薄无铅封装功率器件应用逻辑分立间距

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近日,两种面向逻辑、RF应用及分立功率器件的封装在超薄无铅封装方面取得重大突破,这两种封装是由Philips Semiconductors公司推出的.其中,MicroPakⅡ是世界上最小的无铅逻辑封装,仅1.0mm2,焊垫间距为0.35mm.而面向分立功率器件和RF应用的Philips SOD882T封装则更小,仅为0.6mm2,高仅0.4mm.

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