【摘 要】
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3D封装是一种小尺寸、轻重量、低功耗、低成本的先进封装工艺,结合其在实际应用中通常出现的可靠性问题,从非破坏性与破坏性两方面对可用于3D封装故障隔离与故障分析的方法展开介绍。通过精确定位来暴露失效位置,使用开放性高阻故障隔离、短路故障隔离、无损及高分辨率成像技术等方法,来实现非破坏性故障隔离与分析;通过破坏性的制样和物理分析等方法来探寻失效原因。所提出的方法可为POP、芯片堆叠式等结构的3D封装工艺的改进和优化提供参考。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十七研究所
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3D封装是一种小尺寸、轻重量、低功耗、低成本的先进封装工艺,结合其在实际应用中通常出现的可靠性问题,从非破坏性与破坏性两方面对可用于3D封装故障隔离与故障分析的方法展开介绍。通过精确定位来暴露失效位置,使用开放性高阻故障隔离、短路故障隔离、无损及高分辨率成像技术等方法,来实现非破坏性故障隔离与分析;通过破坏性的制样和物理分析等方法来探寻失效原因。所提出的方法可为POP、芯片堆叠式等结构的3D封装工艺的改进和优化提供参考。
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