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本文将电子散斑干涉与有限元数值计算相结合,对金属基板结构的热失效行为进行了研究.获得了低维氧化物绝缘薄膜的热失效温度,以及失效过程中基板表面的变形分布;测定了25μm厚度绝缘氧化薄膜的热膨胀系数、室温下弹性模量和失效应力等三个重要的材料常数;结合实验所测定的材料常数和研究的基板结构及性能,用有限元数值方法,模拟计算了绝缘氧化薄膜在不同缺陷形状时的失效过程,并给出了不同温度下绝缘氧化薄膜的最大应力集中值.