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多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策
多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策
来源 :表面技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qwer890405
【摘 要】
:
分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提 出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法。
【作 者】
:
杨维生
毛晓丽
【出 处】
:
表面技术
【发表日期】
:
2000年2期
【关键词】
:
多层印制板
金属化孔
镀层
缺陷
电镀
Multilayer printed circuit board plated through hole Plating
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分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提 出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法。
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