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通过高温热处理试验、金相观察等,研究了Cu含量对Al-Mn合金板材激光焊接热影响区晶界液化的影响.结果表明,增加Cu的含量,Al-Mn合金板材在受热时易于出现晶界液化;试验条件下,Cu含量达0.45%时,出现显著的晶界液化现象;微观组织观察表明,随着Cu含量的增加,Al-Mn合金板材在受热时晶界上将形成富Cu的低熔点相液膜,使得易于产生液化裂纹.