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采用化学镀方法对平均粒径3μm的Mo粉末进行化学镀铜，探讨了工艺条件对化学镀铜的影响。利用扫描电镜（SEM）对钼粉镀覆前后形貌进行观察；X射线衍射（XRD）对所得复合粉末相组成进行了分析。结果表明：采用化学镀的方法可以成功地获得铜含量（质量分数）为15％～85％的Mo／Cu复合粉末，复合粉末中无Cu2O，表面平滑，但有团聚现象；化学镀铜过程中，pH值的临界值为12，随着pH值增加，镀速加快，但是pH值过高会引起甲醛分解，镀液中pH值的最佳范围在12～13之间；随着温度和甲醛含量的升高，镀速加快，镀液稳定性