【摘 要】
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通过预置粉末填充材料激光法焊接箔材,形成薄晶格状结构连接大型晶格结构的常用技术有熔焊、电阻焊、硬钎焊、软钎焊和粘结,但此类技术应用于连接采用0.25mm(0.010英寸)厚或
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通过预置粉末填充材料激光法焊接箔材,形成薄晶格状结构连接大型晶格结构的常用技术有熔焊、电阻焊、硬钎焊、软钎焊和粘结,但此类技术应用于连接采用0.25mm(0.010英寸)厚或更薄箔材的晶格结构时是一个难题。当采用传统焊接技术时,箔材会熔穿、变形,或者连接不良。由于目前的焊接技术所限,箔材材料的规格就成了晶格结构部件设计的一个制约因素。
Conventional techniques for laser thin-film bonding of thin-film-like structures to large-scale lattice structures by prefilling a powder filling material include welding, resistance welding, brazing, soldering and bonding, but such techniques are used in Connecting a lattice structure with a 0.25 mm (0.010 inch) thick or thin foil is a challenge. When using conventional soldering techniques, the foil will melt, deform, or otherwise become poorly connected. Due to the current welding technology, the specifications of the foil material become a constraint on the design of the lattice structure components.
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