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采用了激光微细熔覆柔性布线技术,结合数控CAD/CAM功能,在无掩模的基础上实现了在绝缘基板上直写厚膜电阻和电极单元,但由于激光和电阻材料的相互作用是一个传热传质的复杂过程,电阻和电极间的界面行为将严重地影响该元件的可靠性和再现性等。针对上述情况,本文通过优化工艺设计方案进行电阻和电极的直写,并从电阻和电极界面的结合行为以及对形成电阻的表面性能、电气性能的影响进行分析和讨论。结果表明采用该优化工艺所制备的电阻和电极结合良好,性能和质量可靠稳定。