【摘 要】
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以厦门金鹭特种合金有限公司的超细WC粉、超细Co粉作为原料,分别采用普通压力烧结技术与热等静压（HIP）技术,在国内首次实现了0.2μm级硬质合金G0209的制备。在合适的HIP烧结温
【机 构】
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国家钨材料工程技术研究中心厦门钨业股份有限公司技术中心,厦门金鹭特种合金有限公司
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以厦门金鹭特种合金有限公司的超细WC粉、超细Co粉作为原料,分别采用普通压力烧结技术与热等静压（HIP）技术,在国内首次实现了0.2μm级硬质合金G0209的制备。在合适的HIP烧结温度、烧结压力、烧结时间下所生产的0.2μm级硬质合金的抗弯强度和由其制备的印刷电路板（printed circuit board,PCB）微钻抗冲击性能都优于普通压力烧结产品。同时作为参比,将一流硬质合金厂商住友生产的0.2μm级硬质合金棒材制备成PCB微钻,进行性能对比试验测试,结果显示,本研究生产的0.2μm级硬质合金品
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