【摘 要】
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通过微组装工艺将陶瓷电路板、压力敏感芯片和数字信号调理ASIC芯片集成在一个腔体内,进行真空充油密封,外形尺寸兼容传统OEM压力敏感芯体。数字信号调理ASIC芯片同时采集压力敏感芯片的弱小信号和压力敏感芯片的温度信号,进行放大、调整和压力敏感芯片温度漂移补偿,输出0～5 V范围的标准电压信号和I~2C信号。温度采集点和压力敏感芯片处于同样的油温环境,提供了补偿所需的准确现场温度信号。测试表明,补偿
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十八研究所
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通过微组装工艺将陶瓷电路板、压力敏感芯片和数字信号调理ASIC芯片集成在一个腔体内,进行真空充油密封,外形尺寸兼容传统OEM压力敏感芯体。数字信号调理ASIC芯片同时采集压力敏感芯片的弱小信号和压力敏感芯片的温度信号,进行放大、调整和压力敏感芯片温度漂移补偿,输出0～5 V范围的标准电压信号和I~2C信号。温度采集点和压力敏感芯片处于同样的油温环境,提供了补偿所需的准确现场温度信号。测试表明,补偿后的温漂小于0.007 %FS/℃,10 MPa的压力对AISC芯片的正常工作无影响。
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