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采用一种新颖的方法——多晶硅加热法评价了金属连线的电迁移（EM）寿命．用该方法得到的结果与传统封装测试法得到的结果进行了对比，两者有相当好的一致性．同时，测试时间不到封装测试的1‰．说明多晶硅加热法是一种非常有效的EM评价方法．由于该方法是晶片级测试，而且测试时间非常短，所以采用这种方法可以实现对金属互连线质量的在线实时监控．