【摘 要】
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在多层多排焊盘外壳封装电路的引线键合中，由于键合的引线密度较大，键合引线间的距离较小，键合点间的距离也较小，在电路的键合中就需要对键合点的位置、质量、键合引线的弧线进行
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在多层多排焊盘外壳封装电路的引线键合中，由于键合的引线密度较大，键合引线间的距离较小，键合点间的距离也较小，在电路的键合中就需要对键合点的位置、质量、键合引线的弧线进行很好的控制，否则电路键合就不能满足实际使用的要求。文中就高密度多层、多排焊盘陶瓷外壳封装集成电路金丝球焊键合引线的弧线控制、外壳焊盘常规植球键合点质量问题进行了讨论，通过对键合引线弧线形式的优化以及采用“自模式”植球键合技术大大提高了电路键合的质量，键合的引线达到工艺控制和实际使用的要求。同时，外壳焊盘上键合的密度也得到了提高；
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