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随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究，综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠性影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度，回顾并分析了综合考虑热，湿及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法；从已有的理论方法和研究结论来看，综合考虑热、湿及蒸汽压力对器件失效影响更精确的表征了器件的实际失效情况，正成为微电子封装可靠性研究领域的热点，其研究思路受到了越来越多的关注和重视。