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在不同沉积时间和基板温度下，采用反应磁控溅射的方法在~6ABV基板上沉积TiN薄膜，溅射过程中固定溅射总压、溅射功率、氮氩流量比等沉积条件．利用XRD、SEM分别研究了薄膜的微观结构和表面、截面形貌，利用显微硬度仪和划痕仪分别测量了薄膜的硬度和膜基结合力．研究结果表明：随着沉积时问的增加，薄膜硬度和膜基结合力均有增大趋势；随着基板温度的升高，TiN薄膜择优取向由（111）转向（200）晶面，表面形貌由三角锥转变为片层状，硬度和膜基结合力均呈现升高趋势．