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期刊论文
微导通孔的电镀填孔技术
微导通孔的电镀填孔技术
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:i4majia
【摘 要】
:
本文主要介绍了电镀填孔技术,并探讨了DC和PPR电镀填孔技术的优缺点和影响填孔效果的相关因素.
【作 者】
:
张伯兴
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2004年10期
【关键词】
:
电镀 PPR DC 微导通孔
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本文主要介绍了电镀填孔技术,并探讨了DC和PPR电镀填孔技术的优缺点和影响填孔效果的相关因素.
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