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目的：探讨崩瓷树脂修复中,ClearfilTMSE BOND和Lute粘结剂的剪切粘结强度的差异。方法：镍铬（Ni-Cr）合金试件、烤瓷试件、新鲜离体上中切牙、烤瓷熔附金属全冠共60例,分6组,每组10例。1组：Ni-Cr合金＋Clearfil SE BOND＋复合树脂;2组：烤瓷＋Clearfi SE BOND＋复合树脂;3组：Ni-Cr合金＋Lute＋复合树脂;4组：烤瓷＋Lute＋复合树脂;5组：牙釉质＋Durafill Bond＋复合树脂;6组：烤瓷熔附Ni-Cr合金。1~5组修复材料均为Dur